Intel研究人員稱,他們成功實驗一個傳輸速率達40Gbps的光通信芯片,并能降低光通信集成電路(PIC)成本，芯片制造商對此經(jīng)過幾年的研究，現(xiàn)在他們已經(jīng)有能力有效的解決光通信和連接的成本問題。但原先一個最主要障礙就是沒有一個能夠高速處理光通信數(shù)據(jù)編碼的硅片(芯片)。

半年前,美國光學(xué)學(xué)會光學(xué)快報上。Intel曾經(jīng)發(fā)布了30Gbps的速度，時隔半年，40Gbps的技術(shù)也已經(jīng)誕生，Intel表示硅光調(diào)制器將主要應(yīng)用在芯片級，板卡級的互聯(lián)系統(tǒng)上，不會替代InP產(chǎn)品現(xiàn)在的市場應(yīng)用。

標(biāo)簽： 美國 通信 問題

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