2019年8月21日上午聯(lián)泰集群在“2019 CCF全國高性能計算學術年會”上發(fā)布了聯(lián)泰集群SA223超算平臺。該平臺可搭載AMD 代號為“羅馬”的7nm 先進制造工藝的服務器處理器芯片。
 

 
SA223是聯(lián)泰集群自主研發(fā)品牌，基于AMD 最新 7nm “羅馬”系列處理器生產研發(fā)，可提供更多核心、更多線程、更大內存容量、更多IO，提供給客戶在性能、穩(wěn)定性、擴展性等方面全新的超算平臺。

SA223超算平臺融合LTHPC 集群操作系統(tǒng)、資源管理系統(tǒng)、監(jiān)控分析系統(tǒng)為客戶在集群實施、計算資源管理與調度、集群的運維與管理方面提供快速、高效、便捷的賦能平臺，解決客戶部署慢、調度亂、監(jiān)控難的問題�？蔀榭蛻籼峁┯嬎慊�礎平臺加應用賦能平臺的整體解決方案。

SA223平臺可廣泛應用于快速數(shù)據計算與分析的高性能計算等傳統(tǒng)計算密集型應用，也可應用于云計算、數(shù)據庫、虛擬化、軟件定義存儲、超融合等行業(yè)。
 

 

SA223產品特性：
 

• 自主研發(fā)品牌，基于AMD羅馬系列處理器研發(fā)、生產，提供包含硬件、軟件整體解決方案。
• 服務器采用AMD 羅馬系列處理器，在雙路平臺中提供128個CPU 計算核心，是市場同類產品的2倍，為云計算、虛擬化提供更好性能，更優(yōu)總體擁有成本的解決方案。
• 可支持PCI-E4.0^*，帶寬更比上一代提升一倍。
• 支持提供16個內存插槽2TB內存擴展，支持的內存頻率達到創(chuàng)記錄的3200MHz^* ，比市場主流產品提高約10%，提供更優(yōu)性能和更高傳輸帶寬。
 
• 提供2個千兆以太網絡接口，提供可靠和快速的網絡連接。
• 標配8個3.5英寸熱插拔存儲位�？芍С�3.5寸SAS，SATA機械盤，亦可支持2.5寸SAS，SATA 固態(tài)硬盤。最大可達128TB 總容量。
同時內置一個M.2接口，支持2280、22110規(guī)格M.2硬盤，可做為系統(tǒng)盤快速部署。
• 標配740W冗余1+1鉑金級電源。保證7*24小時不間斷運行，為關鍵應用保駕護航。
• 提供IPMI遠程管理功能，不依賴于主機操作系統(tǒng)，讓使用者可通過鍵盤、顯示器和鼠標在遠程對系統(tǒng)進行實時監(jiān)控和包含開關機在內的實時操作，系統(tǒng)管理人員只需本地計算機就可在任何時間、任何地點進行上述作業(yè)、解決系統(tǒng)可能出現(xiàn)的問題。

 
SA223規(guī)格一覽表
 

主機性能
處理器	兩顆AMD EPYC™ 7001/7002系列處理器，最大可達128個核心
內存	可支持3200*/2933/2666MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM 提供16個DIMM插槽，最大支持高達2TB DDR4內存擴展
存儲	提供8個3.5寸硬盤位，支持SAS/SATA/SSD等硬盤類型
顯卡	集成顯卡
電源	740W 1+1冗余電源
輸入輸出接口	1個COM接口，1個VGA接口， 2個USB2.0接口,2個USB3.0接口
管理接口	1個IPMI專用RJ網口,支持IPMI V2.0協(xié)議，支持virtual media over LAN ， KVM-over-LAN
網絡接口	2個1000Mb 以太網接口
擴展槽	2個PCI-E  x16 (全高全長) 插槽 3個PCI-E  x8 槽位 1個PCI-E  x8槽位(x4信號)
外形尺寸	2U機架式 89x 437 x647(H x W x D, mm)
運行環(huán)境
環(huán)境溫度	工作環(huán)境：10°C～35°C 運輸/存儲環(huán)境：-40°C～60°C
環(huán)境濕度	工作環(huán)境：8%～90%相對濕度 運輸/存儲環(huán)境：5%～95%相對濕度

 
*:需產品升級支持，詳情請咨詢4001003811 或發(fā)郵件至以下地址：
sales@lthpc.com 或  ts@lthpc.com
 
 
如“7”而至，AMD “羅馬”處理器
 
“羅馬”被AMD稱為目前性能最強的X86服務器芯片。這是全球首顆7nm制程工藝下的服務器芯片，7nm工藝帶來包括2倍的晶體管密度、功耗降低50%（同性能下），性能提升25%（同功耗下）的多重優(yōu)勢。
 

此外，“羅馬”還是全球首個支持PCI-E 4.0技術的服務器級CPU，帶寬通道數(shù)翻番，可大大提升加速器性能，可為高性能計算、人工智能、云計算和企業(yè)數(shù)據中心提供更高數(shù)據帶寬，從而滿足此類應用對計算和存儲的苛刻要求。同時，無論是已有的一代“那不勒斯”，還是二代“羅馬”，以及下一代的“米蘭”，EPYC都將保持平臺兼容，用戶可以無縫升級。 
 
在“羅馬”中，AMD采用革命性的“Chiplet”模塊化設計，在擁有專門的計算核心Die的同時，還有專門的I/O Die，采用成熟的14nm制程工藝，專門負責輸入輸出控制�；�于AMD的Infinity Fabric技術，集中化I/O管理和芯片內外部連接，進一步提升速度和性能表現(xiàn)。相比于傳統(tǒng)的架構設計，“Chiplet”模塊化的核心設計也使得堆砌難度、成本降低，良率提高。
 
此外，自Zen架構開始，AMD通過內嵌的“安全協(xié)處理器”，在芯片中增加了帶有SME（安全內存加密）、SEV（安全虛擬化加密）、基于硬件的SHA的功能，這三個特性將會使得Zen在企業(yè)級市場具有很大吸引力。
 

AMD大中華區(qū)數(shù)據中心及嵌入式方案部技術總監(jiān) 劉文卓先生與聯(lián)泰集群銷售經理 果連偉先生接受完記者提問并合影留念

 
未來，聯(lián)泰集群將持續(xù)致力于提供更好的計算力應用服務體驗，為行業(yè)用戶提供可定制的計算力業(yè)務系統(tǒng)、自動化運維管理和系統(tǒng)優(yōu)化方案，實現(xiàn)行業(yè)用戶的增值服務；持續(xù)提升在云計算、大數(shù)據和人工智能領域的競爭優(yōu)勢，作為“大計算”+“大數(shù)據”的基礎設施提供商，助力各行業(yè)完成轉型升級、動能轉換與突破創(chuàng)新。

標簽： 超算平臺 

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