惠普公司（HP）近日推出了一個(gè)突破性的刀片架構(gòu)，可以幫助客戶(hù)在建立數(shù)據(jù)中心時(shí)節(jié)約數(shù)百萬(wàn)美元。經(jīng)過(guò)3年的開(kāi)發(fā)，HP BladeSystem c-class產(chǎn)品以虛擬連接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）和洞察管理（Insight Control）技術(shù)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在典型的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中，可以降低運(yùn)營(yíng)及資本開(kāi)支46%。惠普（HP）新的刀片系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了業(yè)界的三個(gè)第一，它實(shí)現(xiàn)了計(jì)算資源的整合并可即時(shí)調(diào)整，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)電源及冷卻以降低能耗，并將管理效率提高了10倍。

HP BladeSystem c-class產(chǎn)品同樣是模塊化的，任何規(guī)模的企業(yè)都可以先購(gòu)買(mǎi)HP ProLiant和Integrity動(dòng)能服務(wù)器，HP StorageWorks同樣為客戶(hù)提供了刀片系統(tǒng)，并可靈活添加應(yīng)用程序及第三方產(chǎn)品，按需擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心。使用新的設(shè)計(jì)，一般規(guī)模的企業(yè)數(shù)據(jù)中心，在3年的周期內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)：系統(tǒng)采購(gòu)成本最多可節(jié)約41%；數(shù)據(jù)中心設(shè)施成本最多可節(jié)省60%；初始化系統(tǒng)配置時(shí)間成本最多可節(jié)省96%。

HP BladeSystem c-class產(chǎn)品系列是惠普（HP）動(dòng)成長(zhǎng)企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵組成部分，可幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化無(wú)人值守計(jì)算環(huán)境，同時(shí)降低IT運(yùn)作成本并提高服務(wù)質(zhì)量。

惠普企業(yè)計(jì)算及專(zhuān)業(yè)服務(wù)集團(tuán)執(zhí)行副總裁Ann Livemore女士表示：“HP BladeSystem的c-class產(chǎn)品系列，利用了來(lái)自NonStop服務(wù)器領(lǐng)域里的最佳技術(shù)，并從根本上提升了客戶(hù)采購(gòu)、構(gòu)建、管理和使用計(jì)算資源的方式。通過(guò)采用簡(jiǎn)單的開(kāi)箱即用的設(shè)計(jì)，客戶(hù)可以在改變目前的機(jī)架式、堆疊式及聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心結(jié)構(gòu)發(fā)生變化時(shí)，最大化地降低IT成本，并減少障礙。”

為了緩解數(shù)據(jù)中心迫在眉睫的壓力，惠普（HP）刀片系統(tǒng)在創(chuàng)新上主要表現(xiàn)為三大關(guān)鍵技術(shù)：虛擬連接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）、洞察管理（Insight Control）。

惠普（HP）的虛擬連接（Virtual Connect）技術(shù)解決了網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜性的問(wèn)題，客戶(hù)可以只接一次線(xiàn)。服務(wù)器管理員首次實(shí)現(xiàn)了通過(guò)虛擬化以太網(wǎng)及光纖通道連接即時(shí)管理資源，節(jié)省了若干小時(shí)或者幾天的管理“等待時(shí)間”。在虛擬化環(huán)境中，還配合了業(yè)界最快的中間背板及5Tb/秒總流量。即使是要求最苛刻的應(yīng)用環(huán)境，在未來(lái)的幾年，也有提升的空間，并為領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)品牌提供連接選項(xiàng)。另外，HP BladeSystem c-class產(chǎn)品及StorageWorks存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)（SANs）還集成了服務(wù)器到存儲(chǔ)的接口，簡(jiǎn)化了IT整合。新的HP BladeSystem 4Gb/s光纖通道SAN交換機(jī)和業(yè)界首款冗余嵌入式4Gb/s光纖通道HBA，降低SAN與HP BladeSystem連接成本達(dá)40%。這些交換機(jī)還降低了60%光纖通道線(xiàn)纜的使用量。

惠普公司（HP）對(duì)能量計(jì)算非常關(guān)注，惠普（HP）的能量智控（Thermal Logic）技術(shù)應(yīng)用了全新熱控制，把高密度變?yōu)楣�耗與冷卻的優(yōu)勢(shì)，而無(wú)需在處理性能上做出犧牲�？蛻�(hù)首度可以把能源成本及環(huán)境影響降到最低，以確保應(yīng)用程序的可用性，在組件層面控制效能，確保機(jī)架的層數(shù)。與之相關(guān)的，具備超級(jí)效能的主動(dòng)冷卻風(fēng)扇與傳統(tǒng)的風(fēng)扇相比，可以削減30%的服務(wù)器氣流及50%能耗。另外，c-class架構(gòu)與堆疊式服務(wù)器相比可以實(shí)現(xiàn)最多40%的節(jié)能。

洞察管理（Insight Control）技術(shù)把惠普（HP）業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)管理工具集成到HP BladeSystem基礎(chǔ)設(shè)施里，實(shí)現(xiàn)了200:1的設(shè)備－管理員配比，對(duì)于許多IT任務(wù)，這已經(jīng)提升了10倍。這樣的組合使用單一的控制臺(tái)實(shí)現(xiàn)了物理與虛擬服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)及能耗與冷卻的統(tǒng)一與自動(dòng)化管理。

新的HP Onboard Administrator集成了來(lái)自惠普（HP）影像打印集團(tuán)的技術(shù)，可以提升系統(tǒng)管理能力。這一功能大幅簡(jiǎn)化了系統(tǒng)管理，使用單詞和圖片即可幫助各種規(guī)模的客戶(hù)方便地建立、控制、監(jiān)管、解決問(wèn)題和維修c-class基礎(chǔ)設(shè)施，這一切都是通過(guò)內(nèi)置的模塊、web瀏覽器及業(yè)界首款2英寸交互式LCD窗口實(shí)現(xiàn)的。

SunTrust銀行企業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施集團(tuán)副總裁Tim Myers表示，“銀行業(yè)要求我們一方面要保持成本，同時(shí)服務(wù)要有競(jìng)爭(zhēng)力。在我們的數(shù)據(jù)中心部署HP BladeSystem刀片服務(wù)器體現(xiàn)了我們?cè)谡�合、管理成本及提升性能方面的價(jià)值。SunTrust已經(jīng)通過(guò)使用BladeSystem p-class產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了大量服務(wù)器整合、成本節(jié)約及出色的性能。我們會(huì)繼續(xù)加大力度堅(jiān)持這一方針，部署c-class架構(gòu)。”

HP BladeSystem解決方案構(gòu)建計(jì)劃聯(lián)系起上百家獨(dú)立的軟件及硬件廠(chǎng)商、系統(tǒng)集成商及增值分銷(xiāo)商，共同為全球用戶(hù)開(kāi)發(fā)并推出廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)。

參與此次c-class產(chǎn)品發(fā)布會(huì)的應(yīng)用程序及硬件合作伙伴包括：AMD、Blade Network Technologies、Brocade、Cisco Systems、Citrix、Emulex、英特爾、Mellanox、微軟、Novell、甲骨文、PolyServe、Qlogic、Red Hat、SAP、VMware及Voltaire等。

新的c-class刀片服務(wù)器包括HP ProLiant BL460c和BL480c。作為此系列中的首款產(chǎn)品，BL480c與全球暢銷(xiāo)的服務(wù)器HP ProLiant DL380的功能相匹配，同時(shí)支持支持刀片服務(wù)器中廣泛的應(yīng)用程序。BL460c和BL480c與IBM HS20刀片相比，在內(nèi)存、熱插拔驅(qū)動(dòng)器及I/O擴(kuò)展能力方面均提升兩倍。

c-class產(chǎn)品能夠獲得新的和增強(qiáng)的惠普（HP）服務(wù)包括：HP BladeSystem Switches的惠普增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)安裝及啟動(dòng)服務(wù)，及一款新的HP Care Pack服務(wù)。HP Care Pack服務(wù)可提供對(duì)HP BladeSystem網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)設(shè)備的高級(jí)配置及測(cè)試，以提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的性能、擴(kuò)展性及可靠性。如需關(guān)于c-class產(chǎn)品的惠普（HP）服務(wù)的詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.hp.com/services/bladesystemservices。

為了確�？蛻�(hù)可以持續(xù)投資和應(yīng)用新的產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，惠普（HP）計(jì)劃于2007年升級(jí)當(dāng)前HP BladeSystem p-class產(chǎn)品線(xiàn)。p-class產(chǎn)品可以與c-class產(chǎn)品通過(guò)通用管理工具、網(wǎng)絡(luò)接口、功耗和堆疊實(shí)現(xiàn)完全互操作。另外，在2012年之前，惠普（HP）會(huì)一直對(duì)HP ProLiant p-class刀片服務(wù)器提供技術(shù)支持。

惠普（HP）金融服務(wù)可以幫助客戶(hù)通過(guò)廣泛深入的投資保護(hù)項(xiàng)目，及IBM刀片回購(gòu)計(jì)劃，來(lái)轉(zhuǎn)型到新架構(gòu)。針對(duì)環(huán)保，惠普金融服務(wù)還為大中小型企業(yè)客戶(hù)，提供了產(chǎn)品返還及回收選項(xiàng)，包括租借、折價(jià)及資產(chǎn)恢復(fù)等。

HP BladeSystem c-class產(chǎn)品系列將于7月上市，屆時(shí)將會(huì)公布價(jià)格。

如需更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)在線(xiàn)新聞資料：www.hp.com/go/nextgenbladesystem。更多關(guān)于HP BladeSystem c-class產(chǎn)品的信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.hp.com/go/bladesystem/evaluate。