AMD公司周五宣布：計劃于2009年上半年發(fā)布新服務器平臺，及與此平臺相配套的新款芯片組。

新芯片組是專為這款服務器平臺所配備，有多個插槽以使得附加服務器芯片插入。這一芯片組可改進多插槽中芯片及組件（例如顯卡）與其他組件的連接方式。公司方面說，改進的功能還包括新虛擬化功能以及對HyperTransport 3.0總線技術(shù)的支持。

公司發(fā)言人Phil Hughes說，AMD公司即將發(fā)布的Shanghai服務器芯片（將于第四季度發(fā)布）也將納入這一芯片組。Shanghai芯片也將納入Nvidia和Broadcom芯片組進行銷售。

Mercury調(diào)查公司的首席分析師Dean McCarron說，對于AMD公司來說，這一產(chǎn)品發(fā)布意義重大。因為自2003年Opteron發(fā)布，公司尚未擁有一款專門配置芯片組的服務器平臺。他說，當前大部分AMD服務器是基于Nvidia或Broadcom芯片組。

McCarron說，新款服務器芯片組發(fā)布的目的不是推進AMD的處理器業(yè)務，而是因為服務器供應商不接受桌面芯片組。AMD的桌面芯片組業(yè)務已經(jīng)很強，而服務器芯片組將為公司開辟一個新的市場空間。

McCarron說，盡管芯片組的輸入輸出性能將隨著新技術(shù)特點的引入而得到改進，但其設(shè)計目的并非為提高處理器性能。而這將取決于Shanghai芯片如何運行。

Shanghai芯片將是AMD公司采用45納米工藝流程制造的第一款芯片產(chǎn)品。在周五舉行的會議上，AMD公司計算解決方案部門的高級副總Randy Allen說，采用45納米流程技術(shù)制造的桌面產(chǎn)品也將隨即上市。

AMD公司與服務器供應商進行了對話以最終確定配置Shanghai芯片的服務器上市時間表。Allen說，基于討論結(jié)果，服務器有望于年底上市。

Allen說，基于45納米技術(shù)流程的芯片產(chǎn)品發(fā)布上，AMD已落后英特爾公司約一年時間，但是AMD正努力填補這一差距。

服務器芯片發(fā)布或許是AMD公司的一個嘗試，目的是先于英特爾公司發(fā)布基于服務器的芯片產(chǎn)品（英特爾公司將于下周的英特爾開發(fā)商論壇上發(fā)布其產(chǎn)品）。去年，AMD就在英特爾開發(fā)商論壇開幕前發(fā)布了Phenom三核芯片。

AMD的執(zhí)行主席在會議上用大量時間指責英特爾仿照AMD的眾多技術(shù)創(chuàng)新進行產(chǎn)品制造，其中包括四核處理器和芯片技術(shù)。

Allen說，"雖然人們常說模仿是表達恭維的最真誠方式，而這正是我們所看到的�？墒撬�也的確令人很氣憤。"

Mercury調(diào)查公司的McCarron說，AMD曾在英特爾開發(fā)商論壇開幕之前發(fā)布產(chǎn)品以展現(xiàn)其在芯片市場上的活躍及地位。

標簽： 服務器 服務器供應商 計劃

版權(quán)申明：本站文章部分自網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系：west999com@outlook.com
特別注意：本站所有轉(zhuǎn)載文章言論不代表本站觀點！
本站所提供的圖片等素材，版權(quán)歸原作者所有，如需使用，請與原作者聯(lián)系。