上月底的Hot Chips 22高性能大會(huì)上，AMD公布“推土機(jī)”處理器架構(gòu)大量技術(shù)細(xì)節(jié)之后，今天又在GlobalFoundries GTC 2010全球技術(shù)大會(huì)上首次放出了新處理器的內(nèi)核照片。

該處理器開(kāi)發(fā)代號(hào)“Orochi”(大蛇)，是推土機(jī)家族的首款產(chǎn)品，采用GF 32nm HKMG工藝制造，面向服務(wù)器領(lǐng)域，將于2011年下半年發(fā)布。從照片上看，擁有四個(gè)推土機(jī)模塊、八個(gè)核心，而且有趣的是，四個(gè)模塊似乎并不完全相同，照片底部的兩個(gè)看起來(lái)核心功能單元更少、緩存更多。

推土機(jī)架構(gòu)圖對(duì)比

AMD并未當(dāng)場(chǎng)展示“Orochi”的晶圓或者處理器樣品實(shí)物，但是AMD高級(jí)副總裁兼技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理Chekib Akrout、GF CEO Doug Grose倒是拿出了“Llano”的晶圓，只不過(guò)僅亮相了大概30秒鐘，誰(shuí)也沒(méi)有看清楚細(xì)節(jié)。這是AMD的第二款Fusion APU融合加速處理器，面向主流桌面和筆記本，將于明年上半年發(fā)布。

今年六月初的臺(tái)北Computex 2010上，AMD已經(jīng)展示過(guò)Fusion APU家族開(kāi)山之作“Ontario”的晶圓。它面向超輕薄筆記本和上網(wǎng)本領(lǐng)域，將于今年年底發(fā)布。

標(biāo)簽： 服務(wù)器

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