IBM和甲骨文在大型服務器芯片上成為競爭者
2018-06-11 來源：
近期，IBM和Oracle就新的RISC芯片共享了更多的細節(jié)，IBM的Power7+和Oracle的T5，這些芯片是他們?yōu)榉⻊掌饔脩魳嫿ǖ摹?/p>
隨著x86系統(tǒng)獲得更多的功能，Unix的服務器市場繼續(xù)收縮，但根據(jù)IDC所述，上一個季度Unix類的部署仍然產生了2.3億美元的收入，或者占領了整個服務器市場的五分之一。如果有錢可賺，供應商將繼續(xù)投資，至少暫時是這樣。
預計在今年年底前問世的IBM的新8核Power7+處理器，以32納米工藝制造，與Power7的45納米工藝相比，更先進的工藝造就了更小的晶體管，這意味著IBM在保持它的大小的同時，可以在芯片上容納一些新的功能。
IBM使用了一些額外的空間將3級高速緩存內存從Power7的32MB擴大到80MB。IBM的斯科特·泰勒在有關熱芯片的演示文稿中說，“內存的增加對擴大的公司工作量會產生顯著的業(yè)績增長軌跡”。
他還強調IBM所使用的稱為嵌入式DRAM的記憶體類型，和靜態(tài)存儲器相比，它每比特使用更少的晶體管。泰勒說,在POWER7+總共有210十億個晶體管，如果IBM使用的是靜態(tài)存儲器則需要5.4億個。
在這個意義上，eDRAM相當于給IBM創(chuàng)造了一個更先進的制造工藝，因此它可以有效地把更多的功能集中到在芯片上，否則將需要將他們移動到一個新的進程中。
其附加的功能包括加速數(shù)據(jù)加密和其他安全任務的加速器單位。芯片得到了IBM所謂的“真”隨機數(shù)發(fā)生器。隨機數(shù)是安全操作所需的，IBM表示其新的數(shù)發(fā)生器可以阻止任何試圖預測下一個數(shù)字是什么的黑客。
POWER7+還包括一個“雙芯片模塊”，它可以讓客戶把兩個處理器放到一個插槽中。這可能會減少每插槽軟件許可費用，至少在軟件供應商的注意并改變他們的定價模式之前是這樣的。IBM說，POWER7+和Power7仍然是插槽兼容的。
盡管IBM和甲骨文都為自己的服務器優(yōu)化了他們的芯片，甲骨文更加明確的是它優(yōu)化的處理器的目的是為了其軟件。甲骨文公司表示，如果客戶愿意簽署一個Oracle的完整的系統(tǒng)，并且在Oracle硬件上運行的數(shù)據(jù)庫和應用程序，客戶將獲得最佳的性能。、
甲骨文即將推出的T5處理器是一個在去年熱芯片上展出的T4的28納米縮小版。當Oracle從T3版過渡到到T4版時，它的核心數(shù)量減半，從十六個降至八個，其目的是為了集中每個內核單線程性能，而不是為了提高每個內核的單線程性能。T5將重新回到16個內核，比起T4上的3GHz，每個內核以高達3.6GHz的速率運行。
甲骨文的Sebastian Turullols在熱芯片上說，T5 版Oracle的目標之一是用“接近線性縮放”的方式，在每個服務器上把芯片放進多達8個凹槽中。
“你可以買到的八插槽系統(tǒng)，它真正能能夠提供的相當于只有5個單插座，”他說。這部分是因為它是“一個難以解決的問題，”他說，還因為有些芯片供應商優(yōu)化他們的設計使其能在四插槽系統(tǒng)中使用。甲骨文公司表示，使用T5的八插槽系統(tǒng)的客戶將得到近8個處理器的性能。
T5還增加了幾個功能以加速集群，如Sparc超星系團等，這對甲骨文已經決定集中焦點的大機器來說是重要的。Turullols說，T5包括一個“史無前例”的16位加密算法加速器單位，還有一個隨機數(shù)發(fā)生器。
雖然甲骨文預計在今年年底前推出的T5，但是還沒有說確切會在什么時候。
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