與AI芯片相比，大數(shù)據(jù)芯片更偏底層，適用范圍更廣，市場規(guī)模更大。

大量企業(yè)每年花費高額成本在數(shù)據(jù)中心上，包括大數(shù)據(jù)服務(wù)器購買和運維、機房建設(shè)維護、房租、電費等，隨著數(shù)據(jù)量的迅猛增長，此部分的負(fù)擔(dān)將會越來越重。

達博科技（DataBox）瞄準(zhǔn)這一痛點，自主研發(fā)并成功流片大數(shù)據(jù)存儲、計算專用硬件加速芯片，提升企業(yè)現(xiàn)有服務(wù)器的存儲、計算性能，減少整體服務(wù)器采購數(shù)量，從而大幅降低成本。

目前，達博科技已經(jīng)研發(fā)出計算（Athena）、存儲（Poseidon）、計算+存儲（Zeus）等多個芯片產(chǎn)品系列。

大數(shù)據(jù)系統(tǒng)平臺的關(guān)鍵瓶頸資源有四項：存儲容量，硬盤I/O吞吐性能，網(wǎng)絡(luò)吞吐性能，CPU負(fù)載。

官方信息顯示，基于DataBox芯片的軟硬件一體化解決方案，客戶大數(shù)據(jù)系統(tǒng)的存儲容量、硬盤I/O吞吐性能、網(wǎng)絡(luò)吞吐性能均可以在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升1倍以上，CPU負(fù)載也可以通過釋放軟件優(yōu)化技術(shù)占用的CPU時間得到大幅度降低（20%-80%不等，取決于應(yīng)用場景）。

在達博科技提供的一個案例中，該客戶現(xiàn)有大數(shù)據(jù)服務(wù)器集群3萬+臺，每天新增10PB以上數(shù)據(jù)量，基于成本考慮僅保存30%左右，每年依然需要增加15000臺服務(wù)器。針對客戶現(xiàn)有的大數(shù)據(jù)系統(tǒng)，達博軟硬件一體化方案可2倍提升存儲容量，未來2年可減少3萬+臺服務(wù)器的采購，相當(dāng)于為企業(yè)節(jié)省約30多億元的采購運維整體成本。

據(jù)了解，達博科技已對接電信、互聯(lián)網(wǎng)、電商、電力、汽車、物流、航空、銀行、證券等行業(yè)總計數(shù)十家大型客戶，2018年內(nèi)有望形成規(guī)�？捎^的采購。達博科技創(chuàng)始人董群峰博士向36氪透露，部分大型客戶已完成現(xiàn)場測試，并已安排專項采購預(yù)算。

談及大數(shù)據(jù)硬件加速芯片的發(fā)展?fàn)顩r，董群峰說道：

產(chǎn)業(yè)應(yīng)用還處于早期階段。現(xiàn)有的大數(shù)據(jù)平臺系統(tǒng)在運用軟件技術(shù)來優(yōu)化存儲，而硬件加速技術(shù)，過去雖然也有國內(nèi)外巨頭及創(chuàng)業(yè)公司在研發(fā)，但一直沒能突破商業(yè)價值臨界點（即性價比不高），所以包括大數(shù)據(jù)技術(shù)水平相對領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、電信運營商在內(nèi)，此前都沒有大規(guī)模應(yīng)用。

在AI芯片火熱的當(dāng)下，達博選擇的是相對冷門的大數(shù)據(jù)芯片領(lǐng)域，談及原因，董群峰表示，AI芯片更靠近應(yīng)用層面，解決的是細分領(lǐng)域的問題。而大數(shù)據(jù)芯片則更加底層，適用面和市場規(guī)模要大得多。另外AI芯片賽道競爭已較為激烈，大數(shù)據(jù)芯片則還是藍海。

據(jù) Wikibon 發(fā)布的大數(shù)據(jù)全球預(yù)測報告統(tǒng)計，2016 年全球大數(shù)據(jù)市場規(guī)模達到 281 億美元，同比增長 22%；2027 年，全球大數(shù)據(jù)規(guī)模將達到大約 970 億美元，其中硬件、軟件、服務(wù)分別達到 224 億美元、426 億美元、320 億美元。

那其他頭部或新興的芯片廠商，如果在大數(shù)據(jù)芯片領(lǐng)域重點發(fā)力，達博的競爭壁壘大不大？

董群峰表示，芯片研發(fā)周期長，潛在競爭對手即使一次性流片成功，也需2年左右時間，而每流片失敗一次，封裝、測試、調(diào)試、修改、重新流片等步驟至少再增加 6-9 個月時間，才可再次流片。

這給了達博寶貴的時間窗口期，快速將芯片產(chǎn)品落地到行業(yè)客戶，占領(lǐng)市場，并結(jié)合落地經(jīng)驗，進一步迭代產(chǎn)品拉大差距。

基于產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片核心優(yōu)勢，達博還會向產(chǎn)業(yè)鏈中游的大數(shù)據(jù)服務(wù)器整機市場，以及產(chǎn)業(yè)鏈下游的大數(shù)據(jù)云計算市場拓展，形成“芯片 > 整機 > 云服務(wù)”的體系，從而獲取更大的產(chǎn)業(yè)價值和利潤規(guī)模。

據(jù)官方信息顯示，達博已與地方政府簽署協(xié)議，組建首期規(guī)模5億元的大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)基金，配套上百畝土地資源，建設(shè)大數(shù)據(jù)專用芯片與系統(tǒng)解決方案產(chǎn)業(yè)基地。

達博科技成立于2015年，總部合肥，在蘇州、上海設(shè)有分公司，目前團隊規(guī)模40多人。

創(chuàng)始人董群峰，是美國威斯康辛大學(xué)麥迪遜分校計算機科學(xué)博士，原中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)正高級教授、博士生導(dǎo)師，華為公司計算體系結(jié)構(gòu)首席科學(xué)家。

達博科技的創(chuàng)始團隊具有“學(xué)術(shù)+產(chǎn)業(yè)”雙重背景，其中核心研發(fā)團隊30%擁有中美名校博士學(xué)位，90%以上擁有碩士學(xué)位。產(chǎn)業(yè)團隊包括前華為無線產(chǎn)品線首席商業(yè)模式專家、華為企業(yè)BG市場團隊創(chuàng)始成員、華為3COM整機硬件平臺項目經(jīng)理等。

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