11 月 19 日，記者從科技創(chuàng)新局了解到，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)聯(lián)合北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)共同舉辦的“2020 中國(guó)光子產(chǎn)業(yè)高峰論壇”將于 11 月 24 日在經(jīng)開(kāi)區(qū)舉辦，旨在推進(jìn)北京光子產(chǎn)業(yè)大力發(fā)展，促進(jìn)企業(yè)及市場(chǎng)深度對(duì)接，聚集國(guó)內(nèi)外光學(xué)青年人才，著力為北京市打造新興科技品牌。

光是人工智能、云計(jì)算、5G、萬(wàn)物互聯(lián)的基礎(chǔ)設(shè)施，未來(lái)將掀起光子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革命。光子技術(shù)是新一代信息技術(shù)、集成電路、智能裝備、人工智能、智能汽車(chē)、醫(yī)藥健康、節(jié)能環(huán)保、科技服務(wù)業(yè)等領(lǐng)域最關(guān)鍵、最核心、最底層的技術(shù)之一，是現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系的關(guān)鍵少數(shù)，具有很強(qiáng)的“頭雁”效應(yīng)。打造光電子產(chǎn)業(yè)集群，對(duì)于北京未來(lái)提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、占據(jù)產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)、帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)突破性增長(zhǎng)具有重要作用。

為期一天的 2020 中國(guó)光子產(chǎn)業(yè)高峰論壇以“聚合產(chǎn)業(yè)勢(shì)能、開(kāi)啟光子元年”為主題，同期還將舉辦 2020 中國(guó)光子智庫(kù)閉門(mén)會(huì)議，以及光子硬科技平行論壇，京東方、浦丹光電和外號(hào)科技等經(jīng)開(kāi)區(qū)企業(yè)將參與論壇。

眾所周知，在過(guò)去的幾十年里計(jì)算機(jī)行業(yè)的發(fā)展始終遵循著“摩爾定律”——半導(dǎo)體電路晶體管的體積越來(lái)越小，單個(gè)芯片上可容納的晶體管數(shù)變得越多，并呈每 18 到 24 個(gè)月翻一番的速度在迭代增長(zhǎng)。而晶體管數(shù)量的增多意味著處理器的速度越快、效率越高。

而為了能在高速發(fā)展的 IT 行業(yè)立足，芯片制造商也一直致力于研發(fā)更小的晶體管。不過(guò)，晶體管的體積已經(jīng)達(dá)到納米級(jí)別，繼續(xù)縮小的可能性正逐漸變小，“摩爾定律”的發(fā)展軌跡似乎已逼近極限。同時(shí)，晶體管依賴于電子移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)信息傳遞。而在芯片中由于光子不受電磁阻力等的影響，所以其傳播速度比電子快，可達(dá)二十倍以上。這意味著如果將半導(dǎo)體通路中的電子信號(hào)替換為光子，則芯片在不改變大小的情況下，計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度也能加快數(shù)十倍。

在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，光芯片在提升計(jì)算機(jī)運(yùn)算速率上具有巨大的潛力，未來(lái)光子芯片替代微電子芯片將是大勢(shì)所趨。“光進(jìn)電退”演進(jìn)至芯片內(nèi)部，光芯片與微電子芯片比較，在算力、能耗、成本、尺寸方面優(yōu)勢(shì)明顯。光芯片不僅可用于光通信設(shè)備、數(shù)據(jù)通信設(shè)備、無(wú)線通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算、物聯(lián)傳感、人工智能等，還可以應(yīng)用于智能手機(jī)、平板、穿戴等消費(fèi)領(lǐng)域。

目前，整個(gè) IT 產(chǎn)業(yè)正處在“從電到光”的轉(zhuǎn)換過(guò)程，現(xiàn)在正是集成光路發(fā)展的最佳時(shí)間點(diǎn)。中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人、“硬科技”理念提出者米磊認(rèn)為光芯片是 5G 和物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施，是真正人工智能時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施，未來(lái)不是消費(fèi)電子時(shí)代，而是消費(fèi)光子時(shí)代。

隨著“消費(fèi)光子”時(shí)代的到來(lái)，集成電路將走向集成光路時(shí)代，突破”摩爾定律”瓶頸；同時(shí)，消費(fèi)電子時(shí)代將過(guò)渡到“消費(fèi)光子” 時(shí)代，將帶來(lái)萬(wàn)億美金市場(chǎng)。在目前光子器件的應(yīng)用領(lǐng)域中，各類(lèi)攝像頭模組、生物識(shí)別技術(shù)產(chǎn)品、5G 通訊技術(shù)和設(shè)備的創(chuàng)新是未來(lái)光子器件的主要增量市場(chǎng)。

從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，下游及終端客戶對(duì)上游光子器件的要求更加精密、輕薄，加工工藝更加高效、精準(zhǔn)、復(fù)雜。隨著下游智能手機(jī)攝像、識(shí)別模組的升級(jí)、自動(dòng)駕駛技術(shù)的成熟、安防監(jiān)控?cái)z像機(jī)的智能化到無(wú)人機(jī)的普及等，直接帶動(dòng)光子器件的市場(chǎng)需求。同時(shí)，隨著移動(dòng)通信技術(shù)從 4G 到 5G 的發(fā)展，生物識(shí)別技術(shù)在消費(fèi)電子中的應(yīng)用、芯片材料的改良改進(jìn)等外部技術(shù)的進(jìn)步，光子產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。

由于這一技術(shù)未來(lái)將在數(shù)據(jù)通信、生化醫(yī)療、自動(dòng)駕駛、國(guó)防安全等大顯身手，光子技術(shù)正成為資本市場(chǎng)的寵兒，歐美一批傳統(tǒng)集成電路和光電巨頭通過(guò)并購(gòu)，正迅速進(jìn)入光子領(lǐng)域搶占高地，以傳統(tǒng)半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)為主導(dǎo)的全球光子產(chǎn)業(yè)格局悄然成形。

從大企業(yè)的行動(dòng)上看，蘋(píng)果、華為、英特爾、思科、IBM 等國(guó)際頂尖公司紛紛布局光芯片，體現(xiàn)出行業(yè)對(duì)于光芯片的重視和投入。

而我國(guó)由于外部壓力加上關(guān)鍵技術(shù)短缺，集成電路產(chǎn)業(yè)正在艱難前行。從產(chǎn)業(yè)角度來(lái)說(shuō)，我國(guó)在光芯片研發(fā)速度上有望趕超國(guó)際，因此推動(dòng)國(guó)內(nèi)光芯片研發(fā)或許是為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈紓困的關(guān)鍵一步。而我國(guó)也加快光子產(chǎn)業(yè)鏈的布局，掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，讓國(guó)內(nèi)企業(yè)擺脫對(duì)國(guó)外光芯片供應(yīng)商的依賴。

2018 年 1 月，國(guó)家工信部發(fā)布了中國(guó)光電子器件發(fā)展五年路線圖(2018-2022)，其中明確提及了中國(guó)光通信器件產(chǎn)業(yè)目標(biāo)：2022 年中低端光電子芯片國(guó)產(chǎn)化率超過(guò) 60%，高端光電子芯片的國(guó)產(chǎn)化率突破 20%；2022 年國(guó)內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場(chǎng)份額的 30%以上，有 1 家企業(yè)進(jìn)入全球前 3 名。

除了國(guó)家政策，國(guó)內(nèi)企業(yè)也紛紛加碼光芯片技術(shù)領(lǐng)域。近年來(lái)，華為加速布局光芯片領(lǐng)域，比如在英國(guó)購(gòu)置 500 畝地建設(shè)光芯片廠，收購(gòu)了英國(guó)集成光子研究中心 CIP Technologies 以及比利時(shí)硅光技術(shù)開(kāi)發(fā)商 Caliopa 等，這些都展示了華為對(duì)光芯片領(lǐng)域的重視。

另外，不得不提的一家公司便是中科創(chuàng)星。早在 2014 年，中科創(chuàng)星便已側(cè)重在光電領(lǐng)域的布局，以突破“卡脖子”技術(shù)為目標(biāo)，在信息的獲取、傳輸、存儲(chǔ)、計(jì)算、顯示與交互等細(xì)分領(lǐng)域持續(xù)組網(wǎng)“修路”。

目前已經(jīng)累計(jì)投資了源杰半導(dǎo)體、鯤游光電、魯汶儀器、曦智科技、阿達(dá)智能、橙科微電子、銳思智芯、芯聲智能、本源量子、洛微科技、賽福樂(lè)斯等在內(nèi)的 90 余家半導(dǎo)體企業(yè)。

在國(guó)家政策以及資金的大力扶植之下，我國(guó)光電產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展，中高端芯片也逐漸由國(guó)外進(jìn)口，轉(zhuǎn)向自主研發(fā)、供給。在新興科技的發(fā)展與中國(guó)整體市場(chǎng)的推動(dòng)作用下，我國(guó)光子產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)全面發(fā)展。

標(biāo)簽：  萍即蔥

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